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于先生
简历编号:J105551 更新日期:2014-07-25 浏览次数:1262
意向岗位：其他(普通职位)
工作经验： 2年
期望薪资：面议
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个人信息
性别：
男
出生年月：
1987-04-23
婚姻状况：
未婚
国籍：
中国
户籍：
深圳市
民族：
汉族
现居地：
深圳市
职称：
暂无
学历：
硕士
专业：
动力电气类
学校：
哈尔滨理工大学
身高：
174CM
体重：
85Kg
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联系方式
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电话：
***********
手机已验证
QQ：
***********
邮箱：
***********
邮箱未验证
联系地址：
深圳市坂田华为基地
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求职意向
意向岗位：
其他(普通职位)
意向职位：
si/pi工程师
期望薪资：
面议
熟悉厂商：
华为
熟悉网络：
GSM
意向地区：
北京市
到岗时间：
一个月内
职位目标：
遇事沉着冷静、条理清楚、立场坚定、顽强向上，有很好的团队精神和协作精神，良好的表达、沟通、协调能力,有责任感
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自我评价
乐观开朗，勤奋，能吃苦，适应能力强
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工作经验
2012年03月 - 2013年11月
其他
|
2012实验室互连部
|
通信设备销售类
工作描述：
负责公司级信号完整性分析，电源完整性分析工作。
检查电路布局布线设计。 负责PCB设计，方案设计，层叠评估，布局布线。输出单板信号约束规则，输出si仿真报告。输出芯片电源设计方案，输出电源完整性分析报告。
熟练使用仿真工具：allegro，ads，hfss，Sigrity，hspice 等
熟练使用测试工具：矢网，tdr，示波器
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项目经验
2013年11月 - 2013年11月
x86单板相邻层评估
主要职责：
项目描述：
采用intel的评估方法，对已有deck进行了更改，应用在单板ddr3相邻层的方案评估中，输出相邻层串扰仿真报告。
2012年11月 - 2013年06月
盒式低成本项目开发
主要职责：
项目描述：
盒式项目，需要有8层板降低到4层，芯片小电源众多，需要进行电源合并。对验证版进行了噪声测试，并对合并后的电源进行频域时域分析，输出合并方案报告。对单板主芯片的电源进行了分析，输出电源仿真报告。
2012年11月 - 2013年02月
2层板无参考平面技术
主要职责：
项目描述：
对2层板ddr3无参考平面的情况进行了3d建模分析，给出优化方向，进行layout。回板后进行回板后进行了有源无源的详细测试，输出测试报告，仿真报告。
2011年11月 - 2012年09月
单板设计
主要职责：
项目描述：
主要负责18层单板的pcb布局布线工作。单板关键时钟信号的仿真，输出信号仿真报告。单板主芯片的pi仿真工作，输出电源仿真报告。对单板高速过孔部分进行3d建模，给出高速优化建议。
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教育经历
2009年08月 - 2012年02月
哈尔滨理工大学
学历：
硕士
专业：
动力电气类
专业描述：
学习电路基础、数字电路、模拟电路、电力电子技术、、电机与拖动、自动控制理论、数字信号处理、PLC、单片机技术、C语言等课程。毕业课题为新型传感器的研究与开发
于先生
简历编号:J105551
更新时间:2014-07-25
浏览次数:1262
意向岗位：其他
工作经验： 2年
期望薪资： 面议
个人信息
性别：
男
出生年月：
1987-04-23
婚姻状况：
未婚
国籍：
中国
户籍：
深圳市
民族：
汉族
现居地：
深圳市
职称：
暂无
学历：
硕士
专业：
动力电气类
学校：
哈尔滨理工大学
身高：
174CM
体重：
85KG
联系方式
手机：
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手机已验证
QQ：
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邮箱：
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邮箱未验证
联系地址：
深圳市坂田华为基地
自我评价
自我评价：
乐观开朗，勤奋，能吃苦，适应能力强
求职意向
意向岗位：
其他 ( 普通职位 )
意向职位：
si/pi工程师
期望薪资：
面议
熟悉厂商：
华为
熟悉网络：
GSM
意向地区：
北京市
到岗时间：
一个月内
职位目标：
遇事沉着冷静、条理清楚、立场坚定、顽强向上，有很好的团队精神和协作精神，良好的表达、沟通、协调能力,有责任感
教育经历
2009年08月 - 2012年02月
哈尔滨理工大学
学历：
硕士
专业：
动力电气类
专业描述：
学习电路基础、数字电路、模拟电路、电力电子技术、、电机与拖动、自动控制理论、数字信号处理、PLC、单片机技术、C语言等课程。毕业课题为新型传感器的研究与开发
工作经验
2012年03月 - 2013年11月
华为技术有限公司
通信设备销售类
2012实验室互连部
工作描述：
负责公司级信号完整性分析，电源完整性分析工作。
检查电路布局布线设计。 负责PCB设计，方案设计，层叠评估，布局布线。输出单板信号约束规则，输出si仿真报告。输出芯片电源设计方案，输出电源完整性分析报告。
熟练使用仿真工具：allegro，ads，hfss，Sigrity，hspice 等
熟练使用测试工具：矢网，tdr，示波器
项目经历
2013年11月 - 2013年11月
x86单板相邻层评估
,25,
,17,
主要职责：
暂无
项目描述：
采用intel的评估方法，对已有deck进行了更改，应用在单板ddr3相邻层的方案评估中，输出相邻层串扰仿真报告。
2012年11月 - 2013年06月
盒式低成本项目开发
,25,
,17,
主要职责：
暂无
项目描述：
盒式项目，需要有8层板降低到4层，芯片小电源众多，需要进行电源合并。对验证版进行了噪声测试，并对合并后的电源进行频域时域分析，输出合并方案报告。对单板主芯片的电源进行了分析，输出电源仿真报告。
2012年11月 - 2013年02月
2层板无参考平面技术
,25,
,17,
主要职责：
暂无
项目描述：
对2层板ddr3无参考平面的情况进行了3d建模分析，给出优化方向，进行layout。回板后进行回板后进行了有源无源的详细测试，输出测试报告，仿真报告。
2011年11月 - 2012年09月
单板设计
,25,
,17,
主要职责：
暂无
项目描述：
主要负责18层单板的pcb布局布线工作。单板关键时钟信号的仿真，输出信号仿真报告。单板主芯片的pi仿真工作，输出电源仿真报告。对单板高速过孔部分进行3d建模，给出高速优化建议。
意向岗位：其他
工作经验：
2年
期望薪资：
面议
手机已验证
QQ：
***********
邮箱未验证
联系地址：深圳市坂田华为基地
意向岗位：其他(普通职位)
工作经验：
2年
期望薪资：面议