吴先生 简历编号:J190965 更新时间:2019-03-31 浏览次数:592
意向岗位:通信高级管理类
工作经验: 14年 期望薪资: 面议
个人信息
性别: 出生年月:1983-03-15
婚姻状况: 未婚 国籍:中国
户籍:深圳市 民族:汉族
现居地:东莞市 职称: 暂无
学历:本科 专业:电子信息工程
学校:西安电子科技大学 身高:163CM
体重:52KG
联系方式
手机: ***********  手机已验证 QQ: ***********
邮箱: ***********  邮箱已验证 联系地址:广东省东莞市
自我评价
自我评价:1. 专业知识扎实,具备对各种电路系统分析的基本能力
2.自我学习和理解能力强,有很强的操作能力,渴求新事物、新挑战
3. 具有很强的自学能力和勤奋好学的精神
4. 集体荣誉感强,有良好的沟通协调能力,乐观开朗,能吃苦耐劳
求职意向
意向岗位:通信高级管理类 ( 普通职位 ) 意向职位:NPI新产品导入经理
期望薪资:面议 熟悉厂商:华为
熟悉网络:其它 意向地区:深圳市,东莞市,广州市
到岗时间:一个月内
职位目标:NPI新产品导入经理NPI新产品导入经理NPI新产品导入经理
教育经历
2001年08月 - 2005年06月   西安电子科技大学  
学历:本科
专业:电子信息工程
专业描述:电子信息工程电子信息工程电子信息工程电子信息工程电子信息工程电子信息工程电子信息工程
培训经历
2006年06月 - 2006年07月   中国电子学会  
培训课程:无铅焊接与可靠性技术
培训地点:深圳人才大厦
获得证书: 暂无
详细描述:主要培训无铅焊接工艺流程,以及可靠性技术的运用
工作经验
2011年04月 - 2019年03月   华为技术有限公司(Huawei)   通信系统设备厂商   产品制造设计与导入部
工作描述:
1. 提出机顶盒产品的DFM可制造性设计需求(含电子装联技术,功能测试技术,加工工艺技术,装配包装技术等),保障产品良好的可制造性。
2. 新产品全面试制验证,包括PCB,数字化样机及生产BOM评审,原型机试装和小批量试制加工验证等,输出制造系统验证方案及报告,梳理验证过程中的问题并推动各领域解决。
3.总结、提炼新产品试制过程中的经验,形成设计规范或基线,推动产品设计优化。
4. 对业界同类产品开展竞争分析,借鉴其制造模式和可制造性设计,提前开展新制造方案,新工艺等研究分析,组织实施可制造专项改进
2005年07月 - 2011年02月   富士康科技集团   IT、电子技术   研发部门
工作描述:1. 对ipod/iphone产品的试产阶段进行不良分析并编写分析报告
2. 对其他部门的工程师进行相关工作技能培训
3. 编写ipod/iphone产品不良分析指导书
项目经历
2016年04月 - 2016年11月   机顶盒产品EC6108V9B   25   23  
主要职责: NPI新产品导入
项目描述:
1.提出DFM可制造性设计需求
2.参与PCB,数字化样机评审
3.原型机结构试装和小批量试制验证
4.输出制造系统验证方案和报告,梳理验证问题并推动各领域解决